半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。

IC（Integrated Circuit的简称），指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件。

集成电路可分为逻辑芯片、存储芯片、微处理芯片和模拟芯片，其中逻辑芯片为占比最高的产品，其代表产品为CPU\GPU。

根据 WSTS 的数据，集成电路是半导体产业中最主要的市场，规模占比维持在 80%以上，因此一般情况下，半导体即指的是集成电路。

从产业链来看，半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

半导体产业下游应用领域包括网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

从各环节价值量来看，设计＞晶圆制造＞设备＞封测＞材料。

根据SIA和BCG报告，半导体产业链的设计环节在整个产业链中大约占58%价值量，其中：EDA工具和IP授权业务占3%；逻辑芯片设计占30%，且以Fabless模式的厂商为主；存储芯片设计占9%，且以IDM模式的厂商为主；DAO产品设计占17%，且以Fab-lite模式的厂商为主。作为产业链支撑的半导体制造设备和材料，分别占12%和5%，晶圆制造环节占19%，封装与测试环节仅占6%。

区域分布上，欧美在设计、设备绝对主导；美国在EDA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO、设备优势显著；中国在封测代 工环节占比最高。