当下A股可谓风云变幻，今年以来持续升温的“中特估”在上周初彻底引爆市场：周一中信银行、中国银行先后涨停，引领银行股“大象起舞”；周二“牛市旗手”券商股吹响号...
封装测试位于半导体产业链的中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯...
晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等...
半导体IP指预先设计好的功能模块。半导体IP具有性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等特征，是集成电路设计产业的核心产业要素和...
半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备，也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。半导体设备分为前道制造设备以...
在上游晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8%；湿电子化学品...